이날 행사에서는 총 66편의 논문이 발표됐고, 전국 각 대학에서 66개팀(데모 19, 패널 47)이 참가해 열띤 경쟁을 펼쳤다.

경종민 소장은 “반도체와 시스템 설계분야의 기술 공유 및 활발한 정보교류의 장을 마련하기 위한 것”이라며 “국내외 파운드리를 통해 최신 기술과 동향을 반영한 칩을 제작하는 등 국내 반도체 설계분야의 경쟁력 강화에 행사 목적이 있다”고 말했다.