응모분야

세부주제

소재기술

무기재료(금속재료, 자성재료, 유전체 재료, 압전재료, 세라믹 재료, Glass 재료, 나노재료 等),

유기재료(고분자, 절연재료, 광학재료, 유기합성, 약품류 等),

복합재료 베젤잉크 및 인쇄, AF(Anti-Finger)코팅

소자 및

공정기술

박층 성형/인쇄(적층, 시트성형), 박막 공정, 인쇄회로 기판 공정 (도금, 회로, 가공, bumping 等),

표면처리(도금, 에칭, 세정, 노광/현상), MEMS 공정,

MEMS Device(가속도 센서, 자이로센서, 압력센서, 마이크로 폰), 지자기센서, 보정기술(Calibration)

PKG 공정(Wafer Level Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die attach, Dicing 等)

무선고주파

Analog/Mixed-signal IC, RF Front-End IC (PA, LNA, Switch, Filter 等), Antenna,

SoC for wireless applications, Wireless power transfer, Wireless transceiver,

Wireless Transceiver Architecture, MMIC

소프트웨어

Algorithm, Image/signal processing,vision, Pattern Recognition,

Machine Learning,Intelligence, Real-time/Embedded Systems,

Operating Systems,Protocol, Network Security, Control theory

기반기술

나노 형태/성분 분석, 표면 및 계면 분석, 원자 탐침 분석 및 전자현미경 등 新나노분석 평가법

개발, 유기/무기 화학 정량 및 정성 분석, 고분자 특성 분석, 결정구조 및 재료 물성 분석,

나노 인덴터 등 국소영역 물성 평가법 개발, 레이저 분광/계측/가공, 마이크로 소자의 고장분석 및 신뢰성 향상 기술, 열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, Multi-Physics 및 Multi-scale 해석, 재료 해석 및 분자모델링

생산기술

설비자동화(정밀 motion 제어, 구조해석, 유동해석, 열전달),

측정기술(전기측정, 광학측정, Image Processing), 연속생산(R2R 설비, 코팅/인쇄)

인쇄전자, 정밀가공(금형 설계/가공, Laser 미세가공), 생산시스템(MES, 오염/이물 제어, 청정생산)